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國產(chǎn)GPU加速與DeepSeek適配 軟硬協(xié)同促進AI應用加速落地

新華財經(jīng)|2025年02月05日
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Gitee AI近日聯(lián)合沐曦首發(fā)全套DeepSeek R1千問蒸餾模型。天數(shù)智芯、摩爾線程近日也完成與DeepSeek的適配。海光信息技術團隊近日完成DeepSeek V3和R1模型與海光DCU的適配。

新華財經(jīng)上海2月5日電(記者高少華) 近日,國內(nèi)多家GPU企業(yè)紛紛宣布支持DeepSeek,正加速完成國產(chǎn)GPU與DeepSeek的適配。

華為近日宣布基于華為昇騰云服務的DeepSeek R1/V3推理服務,已由華為云與硅基流動聯(lián)合發(fā)布,通過軟硬協(xié)同優(yōu)化(昇騰芯片+自研加速引擎),實現(xiàn)了“與全球高端GPU部署模型效果持平”的推理性能。華為云介紹,此次上線的基于華為云昇騰云服務的DeepSeekR1/V3推理服務,能夠讓模型在大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中穩(wěn)定運行,并且滿足業(yè)務商用部署需求。

開源平臺Gitee AI近日聯(lián)合沐曦首發(fā)全套DeepSeek R1千問蒸餾模型。本次上線的四個模型均部署在國產(chǎn)沐曦曦云GPU上。這次Deepseek R1模型+沐曦曦云GPU + Gitee AI平臺,實現(xiàn)了從芯片到平臺,從算力到模型的全部國產(chǎn)研發(fā)。

上海天數(shù)智芯半導體有限公司、摩爾線程兩家國產(chǎn)GPU企業(yè)近日也完成與DeepSeek的適配。2月4日,算力互聯(lián)攜手天數(shù)智芯正式上線基于天數(shù)智芯GPU芯片的DeepSeek-R1模型服務。本次算力互聯(lián)和天數(shù)智芯的合作,也是國產(chǎn)GPU技術創(chuàng)新與生態(tài)建設的重要突破,將推動中國AI自主算力的長遠發(fā)展。摩爾線程4日也宣布實現(xiàn)對DeepSeek蒸餾模型推理服務部署,有助賦能更多開發(fā)者基于摩爾線程全功能GPU進行AI應用創(chuàng)新。

除此之外,海光信息4日晚也宣布,海光信息技術團隊近日成功完成DeepSeek V3和R1模型與海光DCU(深度計算單元)的適配,并正式上線。深度計算單元是海光信息推出的高性能GPGPU架構(gòu)AI加速卡,已在科教、金融、醫(yī)療、政務、智算中心等多個領域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;瘧?。

海光DCU技術團隊表示,接下來將持續(xù)推動大模型迭代適配與優(yōu)化更新,攜手更多大模型企業(yè)為行業(yè)客戶提供AI解決方案。團隊也將積極探索更多應用場景,推動AI技術在更多行業(yè)的落地與普及。

業(yè)界認為,國產(chǎn)GPU與DeepSeek的適配可實現(xiàn)深度學習框架與國內(nèi)自主硬件的深度融合,充分發(fā)揮國產(chǎn)GPU算力優(yōu)勢,提升 DeepSeek模型訓練和推理的計算效率,更有助于國產(chǎn)GPU拓展市場,吸引更多上下游企業(yè)合作,完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),促進應用加速落地。

TrendForce集邦咨詢認為,預期中國AI市場將朝兩個重點方向發(fā)展,首先,AI相關業(yè)者將加速投入自主AI芯片或供應鏈發(fā)展;其次,中國將利用既有的互聯(lián)網(wǎng)基礎優(yōu)勢,以軟件補足硬件缺陷。預期未來國際形勢變化將使欲投入AI發(fā)展的中國業(yè)者加速發(fā)展自有AI芯片或HBM等硬件。此外,DeepSeek等業(yè)者近期朝AI多模態(tài)模型發(fā)展,力求在更低的訓練成本下,在特定應用領域達到類似效能,以加速實現(xiàn)商用化。

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編輯:羅浩

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